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[吉致動態(tài)]吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用[ 2023-11-24 16:59 ]
   拋光液是CMP的關鍵耗材之一,拋光液中的氧化劑與碳化硅SiC單晶襯底表面發(fā)生化學反應,生成薄且剪切強度很低的化學反應膜,反應膜(軟質層)在磨粒的機械作用下被去除,露出新的表面,接著又繼續(xù)生成新的反應膜,CMP工藝周而復始的進行磨拋,達到表面平坦效果。  通過研磨工藝使用微小粒徑的金剛石研磨液,對SiC晶片進行機械拋光加工后,可大幅度改善晶圓表面平坦度。但加工表面存在很多劃痕,且有較深的殘留應力層和機械損傷層。為進一步提高碳化硅晶圓表面質量,改善粗糙度及平整度,,超精密拋光是SiC
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[吉致動態(tài)]第三代半導體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液[ 2023-04-17 16:49 ]
  隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限,同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要,以化合物半導體材料,特別是第三代半導體為代表的半導體新材料快速崛起。  碳化硅是新型電力系統(tǒng),特高壓電網必需的可達萬伏千安等級的唯一功率半導體材料,同時也是高鐵和新能源汽車牽引、電控系統(tǒng)的“心臟”。從國際技術發(fā)展水平來看,碳化硅方面,8英寸襯底開始產業(yè)化,車規(guī)級功率器件是當前開發(fā)重點,多家廠商已推出大功率模組及高溫封裝產品,碳化硅器件正向耐受更高電壓
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