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[吉致動態(tài)]吉致電子--Apple Logo 無蠟吸附墊[ 2025-01-15 16:46 ]

無蠟吸附墊蘋果logo研磨拋光墊是一種專為Apple logo研磨拋光設計的工具，其無蠟構(gòu)造確保了高效穩(wěn)定、無殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無蠟吸附墊Template主要特點無蠟構(gòu)造：采用無蠟材料，有效降低拋光過程中殘留物的產(chǎn)生，從而提升拋光品質(zhì)。高精度研磨：能夠?qū)崿F(xiàn)精準的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋果logo的細節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質(zhì)材料，耐磨性強，顯著延長了產(chǎn)品的使用壽命。環(huán)保安全：無蠟設計減少了對環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專用無蠟吸附墊應用范圍logo

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[常見問題]CMP拋光墊在化學機械平面研磨中的作用和效果[ 2025-01-11 10:25 ]

CMP拋光墊在化學機械平面研磨中的作用和效果通過調(diào)整拋光墊的密度和硬度，可以根據(jù)目標值（如鏡面光潔度、精度等）進行優(yōu)化，確保工件表面達到鏡面光潔度，同時與研磨相比，損傷降至最低。在CMP過程中，拋光墊主要發(fā)揮以下作用：1. 均勻施加壓力：由于拋光墊通常由柔性材料制成，并具有一定的彈性，它能夠在壓力施加時均勻變形，確保材料的去除速率在整個晶圓表面上保持一致，避免局部去除過度或不足。2. 散熱：CMP過程中會產(chǎn)生大量熱量，拋光墊通常由具有良好導熱性能的材料制成，例如聚氨酯等，能夠快速傳導熱量，防止局部過熱，從而保護晶圓

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[常見問題]半導體晶圓拋光墊的類型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]

一、CMP拋光墊概述CMP拋光墊是半導體晶圓制造中不可或缺的工具之一，主要用于半導體晶圓的拋光和平整處理。這些拋光墊CMP Pad采用優(yōu)質(zhì)材料制作，展現(xiàn)出卓越的耐磨性和平坦度，確保晶圓在拋光過程中得到妥善保護，不受損害。根據(jù)不同的材質(zhì)和硬度需求，拋光墊可分為多種類型。二、各種自粘式CMP拋光墊的種類和特點1. 聚氨酯(PU)拋光墊聚氨酯(PU)拋光墊是拋光墊中的一種常見類型，其硬度較低，展現(xiàn)出良好的柔軟性和彈性，特別適用于需要柔軟拋光墊的場合。它的拋光效果出色，使用壽命較長，但價格相對較高。2. 聚酯(PET)拋光

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[行業(yè)資訊]吉致電子SiC碳化硅研磨墊國產(chǎn)替代[ 2024-12-31 14:03 ]

在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場中，高端領域呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產(chǎn)品被廣泛采用，同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產(chǎn)品。此外，日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關鍵角色，其主打產(chǎn)品包括G804W、728NX和FPK66等型號。在競爭激烈的半導體集成電路市場中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產(chǎn)品外，國內(nèi)一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現(xiàn)有的市場格局，為

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產(chǎn)制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術與復合材料研制已有多年經(jīng)驗，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液在光學玻璃加工中的應用進展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP拋光液在光學玻璃領域的應用主要體現(xiàn)在實現(xiàn)光學玻璃表面的超精密加工，以滿足對表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過化學作用和機械研磨的有機結(jié)合，能夠有效地去除光學玻璃表面的材料，達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學技術的不斷發(fā)展，對光學玻璃表面質(zhì)量的要求也越來越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進的拋光材料，在光學玻璃領域的應用越來越廣泛。在CMP拋光過程中，拋光液中的化學成分與光學玻璃表面發(fā)生反應形成軟質(zhì)層。同時，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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[吉致動態(tài)]半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]

在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領域，CMP拋光工藝是至關重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過程達到一

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[吉致動態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導體CMP制程中的應用[ 2024-12-05 16:20 ]

無錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導體材料磷化銦表面處理的CMP化學機械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無損傷的表面。磷化銦拋光液在半導體制造過程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個復雜的過程，需要綜合考慮多個因素，且在CMP拋磨使用時，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設備的特性來選擇合適的InP拋光液，并嚴格控制拋光過程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分

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[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關鍵材料。CMP拋光墊通過結(jié)合化學反應和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。 CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質(zhì)量

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[行業(yè)資訊]解鎖高效，硬質(zhì)合金CMP拋光液來襲[ 2024-10-30 16:46 ]

硬質(zhì)合金是由難熔金屬的硬質(zhì)化合物和粘結(jié)金屬通過粉末冶金工藝制成的一種合金材料。它具有硬度高、耐磨、強度和韌性較好、耐熱、耐腐蝕等一系列優(yōu)良性能，被譽為“工業(yè)牙齒”，廣泛用于切削工具、刀具、鈷具和耐磨零部件，在軍工、航天航空、機械加工、冶金、石油鉆井、礦山工具、電子通訊、建筑等領域有著廣泛的應用。常用硬質(zhì)合金按成分和性能特點分為三類:鎢鈷類、鎢鈦鈷類、鎢鈦鉭(鈮)類，每種都有其適用的領域和優(yōu)勢。硬質(zhì)合金平面件，如鎢鋼、鎢合金材質(zhì)等使用CMP拋光液和CMP研磨工藝能達到

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[行業(yè)資訊]吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場現(xiàn)狀[ 2024-10-25 11:44 ]

目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國外廠商主導。這些國外廠商憑借先進的技術和豐富的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面具有顯著優(yōu)勢。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導體slurry拋光液市場中具有較高的知名度和占有率。相比之下，國內(nèi)企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來隨著國內(nèi)半導體的快速發(fā)展，國產(chǎn)cmp拋光耗材也大量進入市場，國內(nèi)廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產(chǎn)品

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[行業(yè)資訊]杜邦IC1000拋光墊的特點及國產(chǎn)替代[ 2024-10-23 14:50 ]

在半導體晶圓及芯片的制造過程中，CMP是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵工藝，而IC1000作為一種高性能的拋光墊，為 CMP工藝的順利進行提供了有力保障。杜邦IC1000系列拋光墊能夠存儲和輸送CMP拋光液至拋光區(qū)域，通過slurry的流動和分布使拋光工作持續(xù)均勻地進行。在化學機械拋光過程中，拋光液中的化學成分與晶圓表面材料產(chǎn)生化學反應，生成較易去除的物質(zhì)，而dupont IC1000 Pad為這一化學反應提供了穩(wěn)定的場所。同時，IC1000拋光墊能夠去除拋光過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)品，如氧化產(chǎn)物

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[吉致動態(tài)]Suba800拋光墊國產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半導體及集成電路相關領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。 Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。無錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國產(chǎn)替代產(chǎn)品

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[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應用及特點[ 2024-10-10 16:56 ]

吉致電子納米級氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產(chǎn)品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻，能達到快速拋光的目的且不會對加工件造成物理損傷。納米級硅溶膠拋光液不易腐蝕設備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據(jù)不同的拋光需求，生產(chǎn)出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋

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[吉致動態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致電子鈮酸鋰晶體化學機械拋光液在多個領域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導體行業(yè)中是晶圓制備過程中的關鍵材料。通過CMP化學機械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續(xù)的半導體器件制造提供優(yōu)質(zhì)的基礎。例如，在集成電路的生產(chǎn)中，鈮酸鋰晶體化學機械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質(zhì)，達到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學表面提供高光潔度拋光，因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領域有著廣泛的應用。經(jīng)過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學元件，表面粗糙度極低

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[吉致動態(tài)]歡度十一國慶：吉致電子與您共同慶祝祖國生日，共創(chuàng)美好未來[ 2024-10-01 00:00 ]

親愛的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴： 2024年10月1日，中華人民共和國迎來75周年華誕，情牽華夏心連心，值此普天同慶的時刻，我們想借此機會表達對祖國、對奮斗拼搏的各位之深深熱愛和祝福，愿我們的祖國更上一層樓！吉致電子作為一家富有濃厚愛國情懷且正在蓬勃發(fā)展的電子科技企業(yè)，我們深知自己的使命與愿景：致力于研發(fā)生產(chǎn)卓越的集成電路精密拋光產(chǎn)品，為國家半導體行業(yè)貢獻一份力。吉致電子們與祖國同呼吸、共命運，有了祖國的支持我們的cmp拋光研磨產(chǎn)品才能不斷地推陳出新，吉致電子將始終堅守初心，全力以赴為客戶

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[吉致動態(tài)]吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家，至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗。吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過化學機械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過程簡單來說就是利用拋光設備將鉬金屬拋光液化學氧化腐蝕鉬合金表面，再通過拋光墊外力研磨去除氧

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[常見問題]CMP拋光液---半導體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]

半導體拋光液種類有哪些？CMP拋光液在集成電路領域的應用遠不止晶圓拋光，半導體使用的CMP制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。就拋光工藝而言，不同制程的產(chǎn)品需要不同的拋光流程，28nm制程需要12~13次CMP，進入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍，達到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化 STI淺溝槽隔離技術是用氧化物隔開各個門電路，使各門電路之間互不導通，STI CMP工藝的目標是去除填充在淺溝槽中的

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[常見問題]CMP拋光墊的種類及特點[ 2024-07-26 16:42 ]

Cmp拋光墊種類可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊、復合型拋光墊。①聚合物拋光墊聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強度高、耐磨性強、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點，是最常用的拋光墊材料之一。圖聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu) 在拋光過程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘渣的排出。但聚氨酯拋光墊硬度過高，拋光過程中變形小，加工過程中容

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