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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]吉致電子:CMP鉬金屬研磨液,點(diǎn)亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]
  無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家,至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。  吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理,目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光,通過  化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝,使鉬金屬表面快速去粗和平坦化,過程簡單來說就是利用拋光設(shè)備將鉬金屬拋光液化學(xué)氧化腐蝕鉬合金表面,再通過拋光墊外力研磨去除氧
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[吉致動態(tài)]吉致電子陶瓷覆銅板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]
陶瓷覆銅板 CMP 拋光液的定義,為半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝使用的研磨液及拋光液,適用于陶瓷覆銅板粗拋及精拋。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能,提供鏡面效果,解決電鍍銅層厚度及均勻性、表面粗糙度等拋光難題。吉致電子陶瓷覆銅板研磨液具有懸浮性好不易沉淀,顆粒分散均勻不團(tuán)聚,軟硬度適中避免劃傷,拋磨過程中提高拋光速度和質(zhì)量,分散性好降低微劃傷概率提高精度,無粉塵產(chǎn)生環(huán)保安全,可定制化滿足不同需求。吉致電子CMP研磨液的分類與成分:根據(jù)拋光對象分為不同類別,成分包括研磨顆粒、PH 值調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑以及表面活性劑,各成
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[吉致動態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]
  碳化硅襯底需要CMP嗎?需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學(xué)機(jī)械研磨平面步驟---簡稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長的襯底表面,同時(shí)使晶圓表面平坦化達(dá)到理想的粗糙度。  化學(xué)機(jī)械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來實(shí)現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上,通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應(yīng)及物理摩擦中,僅從晶圓表面去除幾微米。  吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液,以及研
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[吉致動態(tài)]吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途[ 2023-10-20 13:47 ]
  吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液,可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好,具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能,能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。  吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光學(xué)儀器,精密陶瓷,硬質(zhì)合金,LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基,油基,潤滑基,酒精基。金剛石研磨液粒度:1μm,3μm,6μm,9μm (也可定制0.25μm
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[吉致動態(tài)]吉致電子---常見的半導(dǎo)體研磨液有哪些[ 2023-07-31 17:23 ]
  吉致電子半導(dǎo)體研磨液有哪些?常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液,金剛石研磨液,藍(lán)寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導(dǎo)體制程、光學(xué)玻璃晶圓等工件加工。  其中金剛石研磨液,它的硬度非常高,性能穩(wěn)定切削力強(qiáng),被廣泛應(yīng)用于led工業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)、機(jī)械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導(dǎo)體加工生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)非常重要工藝,它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對半導(dǎo)體表面進(jìn)行精密加工,達(dá)到平坦度。研磨液是影響半導(dǎo)體表面工作質(zhì)量的重要經(jīng)濟(jì)因素。吉致電子用經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)服務(wù)每一位客戶,有CMP
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[吉致動態(tài)]吉致電子常見的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]
  CMP 化學(xué)機(jī)械拋光液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品適用場景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。  根據(jù)拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程,在10nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,鈷將部分代替銅作為導(dǎo)線;硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
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[行業(yè)資訊]研磨液廠家--- 什么是CMP研磨液Slurry[ 2023-02-24 16:31 ]
  CMP研磨液(Slurry)是化學(xué)機(jī)械平面工藝中的研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物。Slurry主要是由磨料 、表面活性劑、氧化劑、PH緩沖膠和防腐劑等成分組成。其中磨料一般包括二氧化硅(SiO2)、 三氧化二鋁(Al2O3)、 氧化鈰(CeO2),金剛石(單晶、多晶)等。  通俗來講,芯片制造就像蓋高樓,一層一層往上疊加,要想樓不塌,在制造下一層前必須確保本層的平坦度,這就是CMP平坦化的訴求。Wafer晶圓在制造過程中表面上是不平坦的,比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等
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