吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

阻尼布精拋墊·參數(shù)吉致電子，CMP拋光材料 可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA

產(chǎn)品分類：吉致電子·拋光墊

產(chǎn)品名稱：阻尼布拋光墊/碳化硅SIC精拋墊/Politex拋光墊FUJIBO拋光墊替代

產(chǎn)品厚度：1.2-3mm（可定制）

產(chǎn)品直徑：φ300-φ1300mm（可定制）

吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優(yōu)勢。

產(chǎn)品工藝及用途：柔軟表面與特殊微孔洞結構，適用于碳化硅SIC襯底、各類晶圓、IC制造等CMP工藝高精細、高平坦化的制程。具有緩沖與晶背保護的效果。

碳化硅精拋墊·特點

吉致電碳化硅精拋墊的特點

• 由PU發(fā)泡微孔隙結構及底層特殊基材所組合而成的復合材料。

• PU孔洞設計可與不同基材形成獨特的緩沖結構設計，均勻分散工件表面壓力。

• 細微的表層及高壓縮率特性，使其涵養(yǎng)的拋光液/研磨液在CMP工藝中充分發(fā)揮作用。

• 特殊纖維材質，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。

吉致電子SIC襯底CMP精拋工藝效果：

SIC碳化硅精拋工藝在實際應用中使用吉致電子碳化硅拋光液（JZ-8020）與 JZ-326精拋墊拋磨后，碳化硅表面RA值=0.06nm

想了解更多碳化硅CMP拋光工藝參數(shù)與方案，歡迎來電咨詢

碳化硅拋光墊輔料參數(shù)：

拋光墊背膠：

吉致電子每種拋光墊都可以根據(jù)客戶要求提供背膠需求（3M/國產(chǎn)），使用時粘結牢固，且使用后易于從盤面剝離。

背膠用途：

液晶玻璃基板的研磨布，研磨墊的固定。

晶圓，硬盤基板等研磨布的固定。

CMP墊的固定。

Rubbing Cloth固定等。

高彈緩沖墊及吸附墊：

可以根據(jù)客戶需求提供緩沖墊和吸附墊。緩沖墊是靈活應用高分子工業(yè)技術所研發(fā)出的高發(fā)泡硅膠泡棉。由于它具有普通泡棉所不具有的耐熱性、耐寒性、低燃燒性等特點，可適用于貼合拋光阻尼布加工制成不同厚度的拋光墊，從而使拋光效果更佳更容易保護拋光工件。

吉致電子碳化硅拋光墊價格實惠：

吉致電子拋光墊生產(chǎn)引進國外技術，可以媲美進口拋光墊PAD/阻尼布拋光墊產(chǎn)品（Politex/Fujiba/SUBA/環(huán)球等國產(chǎn)替代）品質穩(wěn)定。

選擇吉致電子拋光墊產(chǎn)品，價格美麗，比進口拋光墊/精拋墊便宜，交貨期穩(wěn)定，性價比更高！

吉致電子研發(fā)團隊--15年經(jīng)驗CMP拋光液配方工程師，為您攻克拋光難題！

無錫吉致電子科技有限公司

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