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阻尼布拋光墊/碳化硅精拋墊/Politex拋光墊FUJIBO拋光墊替代
產(chǎn)品名稱:碳化硅精拋墊/阻尼布拋光墊/絨面拋光墊
產(chǎn)品厚度:0.6mm-3mm(可定制)
產(chǎn)品直徑:φ300-φ1300mm(可定制)
產(chǎn)品特點:Politex拋光墊FUJIBO拋光墊替代
- SiC碳化硅襯底研磨拋光產(chǎn)品
- 吉致電子·碳化硅研磨拋光·半導體晶圓拋光
產(chǎn)品名稱:碳化硅研磨液/碳化硅拋光液/碳化硅SIC研磨墊/Sic精拋墊
產(chǎn)品特點:Politex拋光墊FUJIBO拋光墊國產(chǎn)替代
- 復合型拋光墊
- 產(chǎn)品特點: 1、效率高,較之同類產(chǎn)品不僅切削力快,僅需10分鐘即可粗拋到位,無殘留刀痕。其表面非常光滑、整齊。 2、使用壽命長,一般拋光墊在可以拋光1000個產(chǎn)品左右,我司的拋光皮能達到1500批次。 3、彈性好,力道柔和等特點。
阻尼布精拋墊·參數(shù)吉致電子,CMP拋光材料 可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA
產(chǎn)品分類:吉致電子·拋光墊
產(chǎn)品名稱:阻尼布拋光墊/碳化硅SIC精拋墊/Politex拋光墊FUJIBO拋光墊替代
產(chǎn)品厚度:1.2-3mm(可定制)
產(chǎn)品直徑:φ300-φ1300mm(可定制)
吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求,針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊(粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比等優(yōu)勢。
產(chǎn)品工藝及用途:柔軟表面與特殊微孔洞結構,適用于碳化硅SIC襯底、各類晶圓、IC制造等CMP工藝高精細、高平坦化的制程。具有緩沖與晶背保護的效果。
碳化硅精拋墊·特點
吉致電碳化硅精拋墊的特點
由PU發(fā)泡微孔隙結構及底層特殊基材所組合而成的復合材料。
PU孔洞設計可與不同基材形成獨特的緩沖結構設計,均勻分散工件表面壓力。
特殊纖維材質,耐用、耐磨、耐酸堿,價比高。
吉致電子SIC襯底CMP精拋工藝效果:
SIC碳化硅精拋工藝在實際應用中使用吉致電子碳化硅拋光液(JZ-8020)與 JZ-326精拋墊拋磨后,碳化硅表面RA值=0.06nm
想了解更多碳化硅CMP拋光工藝參數(shù)與方案,歡迎來電咨詢
碳化硅拋光墊輔料參數(shù):
拋光墊背膠:
吉致電子每種拋光墊都可以根據(jù)客戶要求提供背膠需求(3M/國產(chǎn)),使用時粘結牢固,且使用后易于從盤面剝離。
背膠用途:
液晶玻璃基板的研磨布,研磨墊的固定。
晶圓,硬盤基板等研磨布的固定。
CMP墊的固定。
Rubbing Cloth固定等。
高彈緩沖墊及吸附墊:
可以根據(jù)客戶需求提供緩沖墊和吸附墊。緩沖墊是靈活應用高分子工業(yè)技術所研發(fā)出的高發(fā)泡硅膠泡棉。由于它具有普通泡棉所不具有的耐熱性、耐寒性、低燃燒性等特點,可適用于貼合拋光阻尼布加工制成不同厚度的拋光墊,從而使拋光效果更佳更容易保護拋光工件。
吉致電子碳化硅拋光墊價格實惠:
吉致電子拋光墊生產(chǎn)引進國外技術,可以媲美進口拋光墊PAD/阻尼布拋光墊產(chǎn)品(Politex/Fujiba/SUBA/環(huán)球等國產(chǎn)替代)品質穩(wěn)定。
選擇吉致電子拋光墊產(chǎn)品,價格美麗,比進口拋光墊/精拋墊便宜,交貨期穩(wěn)定,性價比更高!
吉致電子研發(fā)團隊--15年經(jīng)驗CMP拋光液配方工程師,為您攻克拋光難題!
無錫吉致電子科技有限公司
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- SiC碳化硅襯底研磨拋光產(chǎn)品
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- 產(chǎn)品特點: 1、效率高,較之同類產(chǎn)品不僅切削力快,僅需10分鐘即可粗拋到位,無殘留刀痕。其表面非常光滑、整齊。 2、使用壽命長,一般拋光墊在可以拋光1000個產(chǎn)品左右,我司的拋光皮能達到1500批次。 3、彈性好,力道柔和等特點。
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