您好,歡迎來(lái)到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購(gòu)熱線:17706168670
熱門搜索： 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學(xué)機(jī)械拋光液slurry化學(xué)機(jī)械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當(dāng)前位置：首頁(yè) » 全站搜索 » 搜索：slurry
[吉致動(dòng)態(tài)]為什么不能用機(jī)械磨削grinding代替cmp？[ 2025-01-09 15:29 ]
  為何僅在晶圓背面減薄過(guò)程中采用grinding工藝？盡管在芯片制程中也存在減薄需求，為何選擇cmp工藝而非grinding？Grinding與cmp工藝的原理是什么？Grinding，即機(jī)械磨削，是一種通過(guò)機(jī)械力直接去除晶圓表面材料的方法。通常不使用研磨液，而是利用超純水進(jìn)行清洗或帶走產(chǎn)生的碎屑和熱量。相比之下，cmp即化學(xué)機(jī)械研磨，結(jié)合了化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械力來(lái)去除材料。目標(biāo)材料首先與cmp slurry中的氧化劑、酸、堿等發(fā)生微反應(yīng)，隨后在拋光頭、拋光墊以及slurry中磨料的共同作用下，通過(guò)機(jī)械力去除
http://m.shatx.com/Article/wsmbnyjxmx_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗(yàn)高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]
  CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）拋光墊是一種在半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于平面化晶圓表面的關(guān)鍵材料。CMP拋光墊通過(guò)結(jié)合化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達(dá)到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過(guò)程中儲(chǔ)存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過(guò)程的均勻性和效率。  CMP拋光墊在使用過(guò)程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對(duì)于確保晶圓質(zhì)量
http://m.shatx.com/Article/jzdzcmppgd_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]阻尼布拋光墊：提升工件CMP表面平坦度的秘訣[ 2024-11-15 16:15 ]
  絨面拋光墊，亦稱阻尼布拋光墊，是由PU發(fā)泡微孔隙結(jié)構(gòu)與底層特殊基材相結(jié)合的獨(dú)特復(fù)合材料。其表層的細(xì)微開(kāi)孔和高壓縮率特性，使得拋光液Slurry得以充分涵養(yǎng)，從而促進(jìn)機(jī)械與化學(xué)反應(yīng)的充分作用。此外，表層優(yōu)秀的研磨液流動(dòng)性有助于提升工件表面的潔凈度，降低表面粗糙度，并減少橘皮和微劃傷等缺陷。  阻尼布拋光墊廣泛應(yīng)用于各種精密加工領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、液晶顯示屏、光學(xué)玻璃等。其優(yōu)異的拋光性能不僅能夠滿足高精度的表面處理要求，而且在提高生產(chǎn)效率和降低材料消耗方面也表現(xiàn)出色。由于其獨(dú)特的材料結(jié)構(gòu)，絨面拋光墊
http://m.shatx.com/Article/znbpgdtsgj_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子---Si硅片拋光液，為半導(dǎo)體護(hù)航[ 2024-11-07 16:12 ]
  半導(dǎo)體硅片拋光液是一種均勻分散膠粒的乳白色膠體，在半導(dǎo)體材料的CMP加工過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。其外觀通常為乳白色或微藍(lán)色透明溶液。半導(dǎo)體硅片Si拋光液主要有拋光、潤(rùn)滑、冷卻等作用。在拋光方面，Si Slurry能夠有效地去除半導(dǎo)體硅晶圓表面的雜質(zhì)和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，經(jīng)過(guò)拋光液處理后，晶片表面的微粗糙度可以達(dá)到 0.2nm 以下。在潤(rùn)滑作用中，它可以減少硅片與拋光設(shè)備之間的摩擦，降低磨損，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。同時(shí)，在拋光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，而拋光液的冷卻作用可以及時(shí)帶走熱量，防止硅片
http://m.shatx.com/Article/jzdzsigppg_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場(chǎng)現(xiàn)狀[ 2024-10-25 11:44 ]
  目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場(chǎng)的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國(guó)外廠商主導(dǎo)。這些國(guó)外廠商憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導(dǎo)體slurry拋光液市場(chǎng)中具有較高的知名度和占有率。  相比之下，國(guó)內(nèi)企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)cmp拋光耗材也大量進(jìn)入市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產(chǎn)品
http://m.shatx.com/Article/jzdzlhyinp_1.html3星
[行業(yè)資訊]杜邦I(lǐng)C1000拋光墊的特點(diǎn)及國(guó)產(chǎn)替代[ 2024-10-23 14:50 ]
  在半導(dǎo)體晶圓及芯片的制造過(guò)程中，CMP是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，而IC1000作為一種高性能的拋光墊，為 CMP工藝的順利進(jìn)行提供了有力保障。  杜邦I(lǐng)C1000系列拋光墊能夠存儲(chǔ)和輸送CMP拋光液至拋光區(qū)域，通過(guò)slurry的流動(dòng)和分布使拋光工作持續(xù)均勻地進(jìn)行。在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，拋光液中的化學(xué)成分與晶圓表面材料產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，生成較易去除的物質(zhì)，而dupont IC1000 Pad為這一化學(xué)反應(yīng)提供了穩(wěn)定的場(chǎng)所。同時(shí)，IC1000拋光墊能夠去除拋光過(guò)程中產(chǎn)生的副產(chǎn)品，如氧化產(chǎn)物
http://m.shatx.com/Article/dbic1000pg_1.html3星
[常見(jiàn)問(wèn)題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針?lè)肿庸潭ǖ焦滔嘀С治锷希柚怂岱肿与s交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù)，主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)CMP研磨拋光去除基板水凝膜，達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無(wú)機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等?；蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准?jí)磨料制備，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
http://m.shatx.com/Article/dnajyxpcmp_1.html3星
[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應(yīng)用及特點(diǎn)[ 2024-10-10 16:56 ]
  吉致電子納米級(jí)氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產(chǎn)品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過(guò)程中分散均勻，能達(dá)到快速拋光的目的且不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷。納米級(jí)硅溶膠拋光液不易腐蝕設(shè)備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。  吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據(jù)不同的拋光需求，生產(chǎn)出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋
http://m.shatx.com/Article/nmpgyjzdzy_1.html3星
[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP拋光液---半導(dǎo)體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]
  半導(dǎo)體拋光液種類有哪些？CMP拋光液在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用遠(yuǎn)不止晶圓拋光，半導(dǎo)體使用的CMP制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。就拋光工藝而言，不同制程的產(chǎn)品需要不同的拋光流程，28nm制程需要12~13次CMP，進(jìn)入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍，達(dá)到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化  STI淺溝槽隔離技術(shù)是用氧化物隔開(kāi)各個(gè)門電路，使各門電路之間互不導(dǎo)通，STI CMP工藝的目標(biāo)是去除填充在淺溝槽中的
http://m.shatx.com/Article/cmppgybdtp_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]
吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務(wù)及服務(wù)行業(yè)有：半導(dǎo)體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格管控，多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)技術(shù)，已為數(shù)家百?gòu)?qiáng)企業(yè)提供拋光解決方案并長(zhǎng)期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列：半導(dǎo)體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /
http://m.shatx.com/Article/jzdzzyywjc_1.html3星
[常見(jiàn)問(wèn)題]CMP化學(xué)機(jī)械拋光在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]
  化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是半導(dǎo)體晶圓制造的關(guān)鍵步驟，這項(xiàng)工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整，達(dá)到半導(dǎo)體加工所需的高精度平面要求。拋光液(slurry)、拋光墊(pad)是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，分別占CMP耗材49%和33%的價(jià)值量，CMP耗材品質(zhì)直接影響拋光效果，對(duì)提高晶圓制造質(zhì)量至關(guān)重要。  CMP拋光液/墊技術(shù)壁壘較高，高品質(zhì)的拋光液需要綜合控制磨料硬度、粒徑、形狀、各成分質(zhì)量濃度等要素。拋光墊則更加看重低缺陷率和長(zhǎng)使用壽命。配置多功能,高效率的拋光液是提升CMP效果的重要環(huán)節(jié)。&nbs
http://m.shatx.com/Article/cmphxjxpgz_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液[ 2023-09-28 16:01 ]
生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢？通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等，但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過(guò)吉致電子研發(fā)和實(shí)驗(yàn)，配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達(dá)到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級(jí)磨料，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過(guò)CMP工藝可有效去除基底涂層，對(duì)基底無(wú)劃傷無(wú)殘留，吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，具有易清洗、表面粗糙度
http://m.shatx.com/Article/swxppgjzts_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液[ 2023-09-19 17:15 ]
吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質(zhì)多晶金剛石微粉復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)制備而成，廣泛適用于半導(dǎo)體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)寶石加工----用于藍(lán)寶石A向、C向、R向、M向，藍(lán)寶石LED襯底、藍(lán)寶石蓋板、藍(lán)寶石窗口片。半導(dǎo)體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識(shí)別片，氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼，氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學(xué)晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質(zhì)合金、鎢鉬合金以
http://m.shatx.com/Article/jzdzdiamon_1.html3星
[常見(jiàn)問(wèn)題]半導(dǎo)體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別[ 2023-08-18 16:58 ]
  常用的半導(dǎo)體拋光液，按拋光對(duì)象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應(yīng)用于 130nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液W slurry則大量應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少。  銅拋光液，主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來(lái)腐蝕溶解銅表面，成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜，鈍化膜的形成可以保護(hù)腐蝕劑的進(jìn)一步腐蝕，并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外，CMP拋光液中經(jīng)常添加一些化學(xué)試劑以調(diào)節(jié)PH值，為拋光過(guò)程
http://m.shatx.com/Article/bdtpgztpgy_1.html3星
[行業(yè)資訊]TSV拋光液---半導(dǎo)體3D封裝技術(shù)Slurry[ 2023-05-25 14:04 ]
  TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)。  TSV工藝的優(yōu)勢(shì)：可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度，減小信號(hào)延遲，降低電容電感，實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。吉致電子JEEZ用于3D封裝
http://m.shatx.com/Article/tsvpgybdt3_1.html3星
[常見(jiàn)問(wèn)題]藍(lán)寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實(shí)現(xiàn)高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
  吉致電子藍(lán)寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍(lán)寶石拋光液。專業(yè)用于藍(lán)寶石襯底、外延片、窗口、藍(lán)寶石wafer的減薄和拋光。藍(lán)寶石拋光液由純度高的磨粒、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成，具有穩(wěn)定性高、不沉降不易結(jié)晶、拋光速度快的優(yōu)點(diǎn)。   通過(guò)CMP工藝搭配藍(lán)寶石專用slurry可實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷,達(dá)到精密加工。藍(lán)寶石CMP拋光液的低金屬的成分，可以有效防止產(chǎn)品受到污染。  &n
http://m.shatx.com/Article/lbsjyzmyms_1.html3星
[行業(yè)資訊]什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些？[ 2023-04-19 10:08 ]
  Oxide slurry 簡(jiǎn)稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達(dá)到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導(dǎo)體拋光液性能優(yōu)點(diǎn)：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無(wú)缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無(wú)殘留，對(duì)后續(xù)工藝影響小。 
http://m.shatx.com/Article/smsoxymyjz_1.html3星
[應(yīng)用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液[ 2023-04-11 11:07 ]
  吉致電子碳化硅精拋液，適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點(diǎn)，SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無(wú)劃傷、霧等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路襯底的制造中。  吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動(dòng)性和分散性，不易結(jié)晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求，也可根據(jù)客戶工藝調(diào)整做定制化硅晶圓(si wafer)
http://m.shatx.com/Article/sicslurryj_1.html3星
[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體行業(yè)CMP化學(xué)機(jī)械平坦化工藝Slurry[ 2023-03-03 15:22 ]
  Chemical Mechanical Plamarization化學(xué)機(jī)械平坦化工藝，應(yīng)用于各種集成電路及半導(dǎo)體行業(yè)等減薄與平坦化加工。  CMP工藝融合了化學(xué)研磨和物理研磨的過(guò)程，而單一的化學(xué)或物理研磨在表面精度、粗糙度、均勻性、材料去除率及表面損失程度上都不能同時(shí)滿足要求。CMP工藝兼具了二者的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)拋光液/研磨液（slurry）與拋光墊（Pad）化學(xué)機(jī)械作用，在保證材料去除效率的同時(shí)，得到準(zhǔn)確的表面材料層的厚度，獲得較好的晶圓表面平坦度和均勻性，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)甚至原子級(jí)的表面粗糙度，同
http://m.shatx.com/Article/bdtxycmphx_1.html3星
[行業(yè)資訊]CMP金剛石懸浮液/研磨液的特點(diǎn)及應(yīng)用[ 2023-03-03 14:01 ]
吉致電子金剛石研磨液產(chǎn)品特點(diǎn)：（1）磨料類型多樣化，包含單晶、多晶、類多晶及納米級(jí)金剛石等；（2）金剛石懸浮液包含水性、油性及乳化型；（3）金剛石研磨液粘度可調(diào)整，包含低粘度、中等粘度和高粘度；吉致電子金剛石懸浮液/研磨液應(yīng)用領(lǐng)域：1、拋光液CMP半導(dǎo)體晶片加工：藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體晶片;2、拋光液陶瓷加工：氧化鋯指紋識(shí)別片、氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼及其它功能陶瓷;3、拋光液用于金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。吉致電子CMP研發(fā)生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品質(zhì)量和效果媲美進(jìn)口slurry，CMP拋光液粒度規(guī)
http://m.shatx.com/Article/cmpjgsxfyy_1.html3星
記錄總數(shù)：0 | 頁(yè)數(shù)：0