藍(lán)寶石研磨液在CMP襯底工件的應(yīng)用
藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的減薄和研磨拋光。
藍(lán)寶石研磨液由金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用金剛石的特性,在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。
吉致電子藍(lán)寶石研磨液在CMP工藝中的應(yīng)用:
1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍(lán)寶石研磨一道或多道工序,根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2.藍(lán)寶石研磨液可用于LED芯片背面減薄
工藝步驟:為解決藍(lán)寶石的散熱問題,需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄,從450nm左右 減至100nm左右。工藝分為兩步:①先在橫向減薄機(jī)上,用50-70um的砂輪研磨,磨去300um左右的厚度 ②再用cmp拋光機(jī)針對不同的研磨盤(錫/銅盤),采用合適的藍(lán)寶石研磨液/拋光液(水/油性)對芯片背面拋光,從150nm減至100nm左右。完成藍(lán)寶石襯底的減薄到拋光。
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